Hochfestes Silberlot B-Ag55ZnCuSn, AG103 (vormals L-Ag55Sn) Ø 2,0 mm UTP 306 AT650°C cadmiumfrei blank VE= 1 Kg
Anwendungsgebiet
UTP 306 ist ein Cadmiumfreies, hochfestes Siberlot. Für Lötverbindungen an Stählen, rostfreien Stählen, Nickel und Nickellegierungen, Hartmetallen sowie dieser Werkstoffe untereinander. Das Silberlot wird verwendet in der Lebensmittelindustrie und in der Hochvakuumtechnik.
Arbeitstemperatur: 650°C
Zugfestigkeit: 430 MPa (St 50)
Verpackungseinheit: 1 Kg
Anwendungsgebiet
UTP 306 ist ein Cadmiumfreies, hochfestes Siberlot. Für Lötverbindungen an Stählen, rostfreien Stählen, Nickel und Nickellegierungen, Hartmetallen sowie dieser Werkstoffe untereinander. Das Silberlot wird verwendet in der Lebensmittelindustrie und in der Hochvakuumtechnik.
Arbeitstemperatur: 650°C
Zugfestigkeit: 430 MPa (St 50)
Verpackungseinheit: 1 Kg
- Durchmesser2 mm
- Zugfestigkeit430 MPa
- Betriebstemperatur650 °C °C


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